Paduan Apa Saja yang Digunakan Dalam Kemasan Semikonduktor (C19400, Alloy-42, C19700, Alloy-52)?

 

Pengadaan material teknologi pengemasan semikonduktor

 

Pengadaan paduan presisi biasanya melibatkan salah satu bahan inti dalam teknologi pengemasan semikonduktor. Sebagai profesional pengadaan, tujuan inti Anda adalah mengoptimalkan (biaya, waktu pengiriman, dan inventaris) dan mengelola (hubungan dan risiko pemasok) sekaligus memastikan (kualitas, keandalan, dan pasokan stabil).

 

Sebagai petugas pengadaan, tugas Anda sangat berat saat melakukan pengadaan paduan presisi (C19400, Alloy-42, C19700, Alloy-52) untuk kemasan semikonduktor. Hal ini berkisar dari mengawasi kemajuan proyek dan manajemen pemasok (Lork Group adalah pilihan berkualitas tinggi Anda) hingga penilaian risiko, serta mengelola parameter teknis dengan cermat, akuntansi biaya, jumlah pesanan minimum, waktu tunggu, sertifikasi material, dan kemampuan proses. Kami berharap daftar periksa ini membantu Anda menyelesaikan masalah pengadaan Anda, dan Anda juga dapat menghubungi kami untuk mendapatkan penawaran.

 

Di bawah ini adalah ringkasan poin-poin penting, daftar periksa, dan strategi pengadaan paduan presisi untuk kemasan semikonduktor:

 

Bagian 1: Daftar Pengadaan Inti (Apa yang Anda beli?)

 

Anda tidak hanya membeli "paduan", melainkan "suku cadang-mesin presisi atau produk setengah-jadi". Ada dua kategori utama:

 

Kategori A:-Komponen paduan presisi yang dibuat khusus (teknologi inti, bernilai tinggi)
Leader Frames: Kategori terbesar dan paling krusial dalam hal volume pengadaan.

Bentuk : Biasanya tape dan reel.

 

Bahan: Tergantung pada kebutuhan chip, Anda akan mendapatkan:

Bingkai berbasis-tembaga: C194, C195, KFC, C197 (performa tinggi), dll.

Rangka berbahan dasar besi-nikel-: Paduan-42.

Bingkai berbasis Kova-: Alloy-52, dll.

 

Pertimbangan utama: Tingkat material + proses pemesinan presisi (etsa/stamping) + perlakuan permukaan (pelapisan perak/timah/timah-bismut, dll.) semuanya saling terkait. Anda sedang membeli komponen fungsional.

Unit Pendingin/Substrat

Bentuk: Lembaran potong atau bentuk tertentu.

Bahan: Tembaga-bebas oksigen, tembaga tungsten, tembaga molibdenum, komposit aluminium silikon karbida, dll.

Pertimbangan utama: Konduktivitas termal, koefisien pencocokan ekspansi termal, kemampuan solder, dan kemampuan mesin.

 

Kategori B: Bahan baku paduan terstandar (relatif standar, fokus pada parameter dasar)
Kawat pengikat

Bentuk: Tonggak.

Bahan: Kawat emas, kawat tembaga, kawat perak. Diameter dari 0,6 mil hingga 2,0 mil, dll.

Pertimbangan utama: Konsistensi diameter kawat, sifat mekanik (kekuatan putus, perpanjangan), kebersihan permukaan.

Bentuk awal solder/pasta solder

Bentuk: Lembaran (preformed), tempel.

Bahan: Emas-timah, emas-germanium, solder bebas timah SAC-, pasta sinter perak, dll.

Pertimbangan utama: Akurasi komposisi paduan, keseragaman ketebalan/ukuran partikel, formulasi fluks (jika ada).

 

Aplikasi Paduan dalam Kemasan Semikonduktor

 

1. Paduan Rangka Timbal (Penggunaan Terbesar dan Inti)

Ini adalah kerangka logam dalam kemasan yang membawa chip, menyediakan sambungan listrik, dan memfasilitasi pembuangan panas.

Paduan-berbasis tembaga (Utama, terhitung lebih dari 70%)

C19400, C19500, KFC: Seri yang paling umum digunakan.

Karakteristik utama: Konduktivitas listrik yang sangat baik (di atas 60% IACS) dan konduktivitas termal, kekuatan dan sifat mampu bentuk yang baik, dan biaya yang relatif rendah.

Aplikasi: Sebagian besar paket tujuan umum-hingga-berkekuatan rendah dan{2}}berdaya (seperti QFP, SOP, dll.).

 

 

3. Tembaga-Paduan Besi (Pilihan yang Seimbang)

C19700, seri EFTEC: Tembaga dengan tambahan sejumlah kecil besi, fosfor, seng, dll.

Karakteristik Utama: Mencapai keseimbangan yang baik antara konduktivitas (~80% IACS) dan kekuatan/tahan panas. Kekuatan dan suhu pelunakan lebih tinggi dibandingkan paduan tembaga murni, dan konduktivitas jauh lebih baik dibandingkan Paduan-42.

Aplikasi: Paket kelas-hingga-kelas atas-yang memerlukan kekuatan pin lebih tinggi dan pembuangan panas yang lebih baik; opsi peningkatan untuk mengganti beberapa komponen C194 dan Alloy-42.

 

 

Bagian 2: Faktor-Faktor Utama dalam Keputusan Pengadaan (Bagaimana Cara Memilihnya?)

 

Anda dan departemen teknis dan kualitas perlu bersama-sama mengevaluasi dimensi berikut dan memprioritaskannya:

 

 

Apakah pertanyaan-pertanyaan ini menarik bagi Anda? Untuk diskusi teknis lebih lanjut, silakan hubungi kami.

Hubungi sekarang

 

 

Bagian 3: Strategi Tindakan dan Keterampilan Komunikasi Anda sebagai Agen Pengadaan

 

Komunikasi Internal (dengan Departemen Litbang, Produksi, dan Kualitas):

Berdasarkan perbandingan komprehensif 2-3 pemasok dengan ciri khas (efektivitas biaya, teknologi, manajemen rantai pasokan, dll.), kirimkan daftar pemasok ke departemen Litbang, Produksi, dan Kualitas untuk evaluasi dan seleksi.

 

Komunikasi Eksternal (dengan Calon Pemasok Penjualan/Bisnis):

Untuk-evaluasi mendalam, berikan informasi berikut dari pemasok untuk memfasilitasi perbandingan harga dan verifikasi kualifikasi yang komprehensif:

• Paket Dokumentasi Teknis:Laporan sertifikasi material lengkap, data CPK tipikal produk, dan laporan uji keandalan.
• Detail Biaya:Berdasarkan permintaan tahunan sebesar XXK unit, harap berikan harga tersegmentasi. Harap tentukan apakah kutipan tersebut termasuk biaya cetakan, biaya pengujian, dan formula penyesuaian harga bahan baku.
• Kapasitas Pasokan:Waktu pengiriman standar, kapasitas produksi puncak, dan pelanggan utama yang ada (anonimitas dapat diterima).
• Jaminan Kualitas:Prosedur penanganan anomali, tingkat kontrol SPC, dan apakah audit pelanggan didukung.
• Contoh Pengaturan:Kami membutuhkan sampel X untuk verifikasi pengelasan papan. Mohon konfirmasi waktu dan ketentuan pemberian. Pengendalian Risiko dan Biaya

 

Strategi Pengendalian Risiko dan Pengurangan Biaya:

 

• Tahap Awal Proyek Baru:Berkolaborasi erat dengan R&D, dengan mempertimbangkan pertimbangan biaya material selama fase desain dan pemilihan untuk menghindari penguncian material yang eksklusif atau dengan harga selangit.
• Proyek Produksi Massal:Mempromosikan standardisasi, mengurangi jumlah kualitas dan spesifikasi material untuk mendapatkan diskon skala ekonomi.
• Manajemen Pemasok:Menerapkan strategi peran A/B, memasangkan pemasok primer dan sekunder untuk memastikan keamanan pasokan sekaligus mempertahankan tekanan persaingan.
• Rekayasa Nilai:Diskusikan secara teratur dengan pemasok apakah biaya dapat dikurangi secara bersama-sama melalui optimalisasi desain (misalnya, mengurangi ketebalan sambil mempertahankan kinerja) dan peningkatan proses.